手機晶振26MHZ
來源：http://m.seastar-sys.com 作者：taiheth 2012年05月17
手機中用到的26M石英晶振一般都是應用于手機中的藍牙，wifi，USB等通訊類的器件。26M晶振廣泛應用于消費類電子，一般都為貼片晶振較多。
關于26M貼片晶振如何焊接？首先在焊盤上鍍上適量的焊錫，熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待26M貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍，焊錫冷卻后移走鑷子。怎么確認貼片晶振的方向。.jpg)
以上是一張3225mm體積的貼片晶振。腳位焊接的方向大家應該都清楚了，從左到右順著數過來。或者是看腳位優點缺口就是1腳。依次順著數。
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