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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業(yè)提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發(fā)展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經(jīng)營者的踏實,誠懇的態(tài)度,互惠互利的精神,實現(xiàn)共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經(jīng)營理念,將以優(yōu)良的產品質量,優(yōu)惠的價格,優(yōu)質的服務與您建立長期穩(wěn)定的合作關系,共創(chuàng)輝煌事業(yè).
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Renesas瑞薩晶振
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SKYWORKS晶振
- 產品型號：75163031
- 晶振頻率：1.000~160.000MHZ
- 晶振尺寸：
- 產品應用： 型號636是理想的應用程序;數(shù)字視頻等網(wǎng)絡設備,以太網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)寬帶接入,微處理器/ DSP / FPGA,存儲區(qū)域網(wǎng)絡,電腦和外設,相機和其他便攜設備等等。
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CTS晶振,Model 636石英晶振,27.12M晶振
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CTS晶振簡介
CTS晶振,Model 636石英晶振,27.12M晶振.CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球領先的設計和制造不同的電子元件,傳感器和執(zhí)行器。主要是滿足需求的原始設備制造商(oem),CTS是驕傲的100年的遺產,卓越創(chuàng)新產品和工程。已經(jīng)建立的全球足跡,CTS產品是利用先進的技術生產的高能力和專門的人員。CTS可以找到產品和服務在一個worldwide-Everywhere多樣的應用程序.
產品外包裝
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晶體產品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
（1）柱面式產品和DIP產品
| 晶體產品類型 | 晶體焊接條件 |
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插件型,是指晶體采用引腳直插模式的情況下 比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
| SMD型,是指晶體采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶體高溫可達260°,有些只可達230° |
+260°C或低于@最大值10s 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
用于JEDECJ-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯(lián)系我們以便獲取相關信息.
盡可能使溫度變化曲線保持平滑：
深圳市泰河電子有限公司代理:EPSON,KDS,CITIZEN,SEIKO
電話:0755-27872782
手機:13824306246
郵箱:taiheth@163.com
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