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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態度,互惠互利的精神,實現共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優良的產品質量,優惠的價格,優質的服務與您建立長期穩定的合作關系,共創輝煌事業.
- 產品型號：25733136
- 晶振頻率：0.5MHz-165MHz
- 晶振尺寸：7.0*5.0*2.0mm
- 產品應用： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無...
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Frequency晶振,貼片晶振,FT1晶振
Frequency晶振,貼片晶振,FT1晶振,Frequency Technology，Inc. 成立于1962年，目標是提供最先進的晶振時鐘振蕩器和混合信號。現在，Frequency Electronics Technology，Inc.與Frequency Electronics，Inc. .Fre-Tech的產品和Quartztek，加強了其在高穩定性，高性能振蕩器領域以及軍事市場的地位。Monitor Products一直是頻率控制市場高穩定性領域的QPL認證技術領導者，生產定制Xos，VCXO振蕩器，TCXO和高精度OCXO。Fre-Tech Products也是（QPL）符合MIL-PRF-55310標準的。Fre-Tech Products在該行業的專業技術可追溯到45年前。
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
| Frequency晶振規格 | 單位 | FT1晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 0.5MHz-165MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -65° C - +125° C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -55° C-+125° C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±10× 10-6 ～ ± 100× 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.seastar-sys.com |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6/25°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 7PF | 不同負載電容要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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7050mm有源晶振存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項，Frequency晶振,貼片晶振,FT1晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
?（1）柱面式產品和普通SMD晶振產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 ]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ] CA-301
[ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使7050有源振蕩器焊接溫度變化曲線保持平滑。
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質量政策
保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
1.技術支持 2.客服咨詢
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手機:13824306246
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